問題詳情
23. 何者不是印刷時被印物反黏的原因？
(A)網布張力高
(B)離版間距小
(C)印墨稠度高
(D)印刷檯吸風不足。
(A)網布張力高
(B)離版間距小
(C)印墨稠度高
(D)印刷檯吸風不足。
參考答案
無參考答案
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- 按鍵採矽橡膠印墨印刷後，需經(A)100(B)60(C)120(D)180 ℃烘乾。
- 網版製版顯像沖版時以(A)依底片性質(B)刮印面(C)依製版方式(D)曝光面 為主。
- 印刷時印紋產生顆粒及拉絲狀，其原因為(A)印墨稠度過黏(B)印墨過稀(C)印墨不均(D)印墨與被印物不合。
- 就「水性印墨適性」所述，何者錯誤？(A)光澤度較油性墨差(B)柔軟性、耐洗性較油性印墨佳(C)印墨乾燥後可防水(D)乾涸印墨可再以水稀釋使用。
- 火焰處理機一般針對何物?(A)PP、PE 塑膠(B)鋁銘板(C)壓克力(D)馬口鐵皮。
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- 電阻負載之功率因數應為(A)-1(B)0(C)0.5(D)1。
- 木質板先以實木單板貼面後，再以實木封邊，其表示方式為下列何者？(A) (B) (C) (D) 。
- 紅色指示燈之英文簡稱為(A)WL(B)OL(C)YL(D)RL。
- 就「定位」所述，何者正確?(A)五點優於三點定位(B)使印紋印於被印物同一位置(C)平面與曲面定位規相同(D)長檯印刷與機械式定位規相同。
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- 直接製版顯影沖版使用(A)冰水(B)雙氧水(C)40℃溫水(D)常溫水。
- 何種版有再生價值？(A)網布高目數版(B)已上清漆之布花版(C)粗網布的版(D)網布低目數版。
- 電路板印刷使用耐酸印墨其目的為(A)防氧化(B)當印紋用(C)防腐蝕(D)防銲。
- 一般玻璃釉顏料窯燒溫度約為(A)460~520℃(B)260~320℃(C)660~820℃(D)1060~1220℃ 。
- 在印製過程中，出現不良品應(A)用東西遮起來(B)再印一份(C)挑出置於別處(D)不理會。
- 工業事故預防標示何者錯誤(A)紅色代表危險(B)白色代表隔離(C)黃色代表注意(D)綠色代表安全。
- 投影式晒版機鏡頭光圈值選擇，何者解像力較優？(A)F8(B)F22(C)F6(D)F11。
- 造成網版版膜乳劑塗布不均因素，下列何者錯誤？(A)網布目數高(B)塗布速度、角度不均(C)脫脂不良(D)網布張力不均。
- 每公分 120 目網布等於每英吋幾目?(A)305(B)505(C)205(D)405。
- 高精密度張網宜採？(A)機械式小夾具(B)手工(C)自張式張網(D)氣壓式大夾具。
- 採用百格刀切割法測試印墨附著度，其等級分為 (A)1～8 級(B)0～5 級(C)1～6 級(D)1～12 級。
- 網布脫脂以何者較佳？(A)脫脂劑(B)肥皂粉(C)沙拉脫(D)漂白水。
- 人類眼睛可視光波長可達最大範圍為(A)380nm~760nm(B)480nm-880nm(C)480nm~600nm(D)380nm~480nm。
- 張網時較不需考慮(A)版框材質(B)印刷面積的大小(C)被印物之形狀(D)感光乳劑的種類。
- 就網版製版烘版溫度過高所述，何者不正確？(A)印版張力會增強(B)易被版框燙傷(C)版膜易生變化(D)版框易脫膠。
- 何者不是印刷時未能及時離版的原因？(A)離版間距太小(B)刮印速度太慢(C)印墨太稠(D)網布張力太低。
- SMT 表面黏著技術印刷錫膏之功能為(A)使電子元件固定和導電(B)電子技術規格標示(C)電路板表面裝飾美化(D)多層電路板之層板黏著。
- 網布脫脂的目的為？(A)增強網布的張力(B)清除網布顏色(C)增加感光乳劑的附著度(D)增強網布的韌性。
- 何者不是晒版前事項？(A)檢視版紋(B)校對防錯網定位(C)檢測版膜厚度(D)檢測版膜乾燥度。
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- 完稿時標色是依據(A)紙樣(B)自定(C)色紙(D)演色表。
- 就製版曝光時間敘述，何者錯誤？(A)曝光時間隨著距離改變(B)網布愈細，曝光時間愈長(C)塗布工程數愈多，曝光時間愈長(D)有色網布愈深，曝光時間愈長。
- 網版印刷時覆墨的目的為(A)可反覆刮印(B)增加墨量避免塞版(C)減少墨量避免暈開(D)增加印刷速度。
- 就「模內轉印技術（In-Mold Transfer，IMR）」而言，其被印物之印紋應為(A)正像陽紋(B)反像陰紋(C)反像陽紋(D)正像陰紋。
- 張網機夾頭性質以何者較佳？(A)氣拉式大夾頭(B)長條式夾頭(C)固定式長夾頭(D)滑動式斜形小夾頭。