⑵若以熱氧化法(Thermal Oxidation)在矽晶圓上成長二氧化矽(SiO2)薄膜,已知矽的原子量是 28,矽的密度是 2.33;氧的原子量是 16;二氧化矽的密度是 2.2。請問矽晶圓消耗的厚度占成長出二氧化矽薄膜的厚度的百分之幾?(10 分)

參考答案

答案:C
難度:適中0.429268
統計:A(68),B(16),C(88),D(9),E(0) #
個人:尚未作答書單:自然失業的類型

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