34 較常用於貴金屬合金的銲接用熔媒（soldering flux）是：
(A)硼酸或硼酸化合物（boric or borate compound）
(B)磷酸或磷酸化合物（phosphoric or phosphate compound）
(C)硫酸或硫酸化合物（sulphuric or sulphate compound）
(D)氟化合物（fluoride compound）